大部分芯片企业的晶圆目前都是以代工的形式生产，霍尔芯片也是一样，说到芯片代工，就不得不提芯片代工龙头企业台积电。

据台湾媒体援引台积电供应链消息透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电最先进的3nm制程生产GPU与服务器CPU，明年第2季开始在台积电18b厂投片，明年7月放量生产。

近年来，台积电最新制程第一个客户都是苹果，主要生产苹果搭载在当年度新款iPhone的A系列处理器。随着英特尔成为台积电全球第一个采用3nm制程的客户，意味英特尔肯定台积电3nm制程技术优先三星，并拉大领先地位，同时，双方合作实际量产时间也比预定时程早一年。
 

对于英特尔成为台积电3nm第一个客户的消息，台积电表示，不对客户接单做任何评论。

不过，台积电董事长刘德音日前面对股东提问如何看待英特尔跨足晶圆代工时强调，“英特尔是台积电的客户，而且他相信英特尔也会采用台积电创新的技术”，言中对英特尔采用台积电最先进的3nm制程，似乎早有预见。

台积电供应链则透露，目前台积电正紧锣密鼓进行3nm厂装机作业，以迎接英特尔这位重量级客户，藉由实际行动，粉碎稍早传出台积电3nm进度放缓的不实传言。

供应链指出，这次英特尔下给台积电的产品，包括一颗GPU芯片及三颗服务器处理器，均是英特尔核心产品，首批数量约4,000片，应是近期在台积电竹科12厂完成产品设计定案的产品，开始移至南科18b准备量产；这四颗产品都要赶在明年5月正式产出交货，明年7月放量生产，预料很快会拉升至上万片，比原预定时程早一年。

值得注意的是，台积电3nm旗舰厂18b，正紧邻日前发生氧气槽发生污染的18a厂旁，18a的P1到P4共四个厂，是台积电5nm生产重镇，目前正赶工生产苹果搭载在新iPhone的最新A15处理器，所幸氧气污染事件未造成太大损害，但厂务已受到极大震撼教育。18b厂区则规划有P5至P8，也是四个厂，则是3nm制程核心厂区，可说是全球最昂贵的半导体设备全集中在此。