霍尔元件的性能是如何测试的?
文章出处:霍尔开关原创 人气:发表时间:2021-11-04 08:19
今天来分享霍尔元件的性能是如何测试的
一、实验目的
一、实验目的
了解霍尔元件的结构和性能。
二.实验设备
霍尔板、磁路系统、差动放大器、DC稳压电源、千分尺、电桥、数字电压表、砝码、弹簧支撑平台。
三.实验步骤
1.逆时针转动差动放大器的增益旋钮至最小位置,将数字电压表的量程拨至20V,并将DC稳压电源的输出拨至2V。
2.安装千分尺和霍尔板,使霍尔板位于梯度磁场的中间。
3.打开电源,分别将差分放大器和数字电压表归零。
4.调节电位计W1,使差分放大器的输出为零。
5.转动千分尺改变霍尔板在磁场中的位置,并记录电压表的指示值。建议在线性区域每0.25毫米记录一个数字。
6.在坐标纸上画出U-X曲线,指出线性范围,计算线性范围的线性回归方程,并写出灵敏度。
四.预防措施
1、为了提高灵敏度,应使霍尔片尽可能靠近极片,但不要为了提高灵敏度而提高霍尔片所承受的电压,否则可能会损坏霍尔片。
2.调整测量系统后,磁路系统在测量过程中不能移动。
五、思考
实验过程中环境温度的变化会影响霍尔元件的输入输出关系吗?为什么?
下一篇:霍尔元件的应用发展分析 上一篇:美国没有光刻机背后的原因
同类文章排行
- 迪仕科技与小米集团合作签约
- 霍尔开关损坏的原因分析
- 影响霍尔元件灵敏度的因素有哪些
- 霍尔元件在电子称中是如何工作的
- 霍尔元件的BOP和BRP什么意思
- 霍尔开关应该如何接线
- 霍尔元件选型指南(入门篇)
- 霍尔元件管脚如何定义和接线?
- 什么是线性霍尔元件
- 霍尔元件最重要的基础知识
最新资讯文章
- 三星将参与收购Arm?
- 芯片厂商不敢要求降价,只求明年涨幅减半
- 消费电子芯片恐将遭受暴击型降价
- 日本被动元件,称霸全球
- 砍单潮下,芯片过剩、库存高企问题显现
- 张忠谋:解决芯片荒问题,有一个办法
- 台积电已向美国提交两份机密文件
- 日资30年电子厂关闭,称已“完成使命”
- 光刻机:美国是如何发明并彻底失去的
- 苹果A16弃3nm?业界曝关键
- Model 3零部件国产化率2年超90%,芯片呢?
- 霍尔元件的性能是如何测试的?
- 霍尔元件的应用发展分析
- 美国没有光刻机背后的原因
- 要跟Wi-Fi说再见了?
- 客户库存调整!盛群:Q4订单仍供不应求
- ST意法半导体:半导体需求热到明年
- 满坤科技积极布局PCB下游领域
- 台积电最新回应:不会向美方提供机密数据
- MOSFET一路缺货涨价到明年