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450亿“烂尾”晶圆厂复活:背后清华系

文章出处:霍尔元件 人气:发表时间:2021-08-10 08:53
8月7日,记者从京东拍卖上了解到,霍尔元件等芯片代工压力可能会有缓解。德淮半导体有限公司(以下简称德淮半导体)破产管理人于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止(延时除外)在京东拍卖破产强清平台对德淮半导体整体资产(包括全部动产和不动产,不含芯片成品和芯片原材料)进行公开拍卖。
 
拍卖页面显示,标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号,起拍价为16.66亿元,评估价为23.80亿元,加价幅度为1000万元及其整数倍,保证金为3.32亿元。该拍卖共有3人报名,2.34万人围观。
 
当日,荣芯半导体(宁波)有限公司(以下简称荣芯半导体)通过公开竞价成功拍得该项目,成交价为16.66亿元。公开报道显示,在荣芯半导体背后,已站立着民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等诸多资本。
 
1、冯源资本,其大股东正是韦尔股份创始人兼董事长虞仁荣
 
2、陈大同本人也曾是手机芯片公司展讯通信的联合创始人。
 
3、美团是跻身其中的唯一一家互联网公司,清华背景
 
德淮半导体项目“烂尾”由来
 
启信宝显示,德淮半导体成立于2016年,注册资本为60.43亿元,主营业务为半导体零件、高科技半导体芯片、半导体元器件等。据中国经营报报道,2016年初,时任淮安市淮阴区区委书记的刘泽宇“抢”来了半导体“红人”李睿为,后者通过码扬(上海)微电子科技有限公司计划出资4000万元与淮安政府合作,投资成立了“淮安德科码”,并于2016年3月开工建设。
 
公开报道显示,淮安德科码号称总投资450亿元,其中,一期投资120亿元,占地257亩,计划建设年产24万片12英寸CIS晶圆厂,并号称要做“中国第一、世界第二,追梦成为三星那样的半导体大厂的企业”。然而,在淮安德科码开工之后,李睿为承诺的投资并未到位,最终退出淮安德科码股东列表。
 
 
2016年6月,李睿为的南京德科码项目得到南京市政府的支持,他以公司名侵权为由起诉了淮安德科码,期间,淮安德科码项目因涉诉陷入停滞,直到改名德淮半导体之后才重新启动。
 
据《淮安市2020年重大项目投资计划》,截至2019年底,德淮半导体项目仅实际投资46亿元,其中德淮半导体管理层认缴的10亿元仅到位4100万元。
 
因资金链断裂,2020年年初,德淮半导体陷入停工,到2020年4月,德淮半导体被淮阴区政府派驻工作组接管。在2020年年底的央视调查报道当中,德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉介绍,企业原有近千名员工,目前只剩78名留守,目前进场的设备是57台套,还有154台套的设备没有进场,法定代表人夏绍曾、分管财务的副总经理等已长期留在中国台湾地区没回来。
 
买方荣芯半导体第一大股东背后是青岛国资
 
启信宝显示,此次接盘的荣芯半导体成立于2021年4月,注册资本为2.32亿元,主要经营项目为半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。目前已获得了民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等资本的投资。而据媒体报道,荣芯半导体的估值已达95亿元。
 
根据启信宝信息,目前在荣芯半导体股东列表中,公司第一大股东为青岛民蕊投资中心,持股比例25.8621%,后者的三名股东分别为青岛城投科技发展有限公司、青岛半导体产业发展基金合伙企业(有限合伙)和拉萨民和投资管理有限公司。其中,两家青岛企业背后的控股股东均可追溯至青岛市国资委。
 
此外,荣芯半导体的投资方中,民和资本创始合伙人韩冰担任荣芯半导体董事长,元禾璞华投委会主席陈大同为展讯通信的联合创始人;平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙)的大股东则是韦尔股份创始人兼董事长虞仁荣。
 
据媒体报道,陈大同表示,近年来,全球信息化社会的快速转型,造成集成电路市场的急剧扩张,引起了全球性产能的极度紧张,这在国内表现的更为突出。荣芯半导体是一个新的尝试:集中民间及产业的资源,在政府的支持和指导下,逐步推进,为设计公司提供精准晶圆代工服务,促进我国集成电路产业的均衡发展。
 
荣芯半导体CEO陈军介绍称:“荣芯半导体将按照市场化方式逐步布局半导体制造,从晶圆级封装启动,最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。”
 
有媒体在报道中分析指出,从目前的信息来看,荣芯半导体至今仍是一个“空壳”,而其要做晶圆代工,就必须要有自己的晶圆厂。在全球晶圆制造产能紧缺或将持续至2023年的背景之下,全球众多的晶圆厂都有开始扩产,预计在2023年下半年将会有大量的产能开出,届时可能会出现产能过剩的问题。
 
因此,对于荣芯半导体来说,如果此时自己来新建一座12吋晶圆厂,恐怕最快也要等到2023年才能量产,而到时市场可能已经出现产能过剩的问题,这对于荣芯半导体的运营将是极为不利的。此时接盘烂尾的“德淮半导体整体资产”,则有助于其能够更为快速地进入晶圆代工市场。