三星3纳米芯片推迟至明年上市

文章出处：霍尔芯片人气：发表时间：2021-10-08 09:08

近段日子以来，芯片行业还是人潮涌动，霍尔芯片也深受大环境影响，期待新的技术革新。

10月7日，三星在“三星代工论坛”上表示，公司新一代3nm芯片制造技术将推迟至2022年上市，同时在2025年开始量产更先进的2nm芯片。

三星表示，公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备，明年可为客户量产3纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较，性能增强30%，功耗减少50%。

这意味着三星客户将要到明年才能用上这一前沿技术。三星芯片代工的客户包括手机芯片设计公司高通、服务器制造商IBM和三星自家产品。

市场研究公司Counterpoint research的数据显示，从营收来看作为全球第二大代工厂商，三星第二季度占据芯片全球代工市场14%的份额，远低于台积电的58%。

芯片大师曾爆料消息：台积电3nm芯片制造设备正在安装，三星的老对手台积电已经在今年8月上线3纳米芯片制造技术，并且预计于2022年实现量产。而据了解三星的3nm工艺芯片，在性能、功耗等方面和台积电有一定的差距。

不过好消息是三星同时还透露了，将在2025年前实现2纳米晶体管工艺技术的商业化，以在芯片加工领域与规模更大的竞争对手台积电展开竞争。这也将使芯片在性能、能效以及电子产品小型化向前继续迈进。

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