英特尔新晶圆厂开工，2024年量产2nm

文章出处：霍尔元件人气：发表时间：2021-09-26 09:39

美国当地时间9月24日，霍尔元件晶圆代工具体英特尔有新的动静。在英特尔高管与政府官员及相关企业领袖的见证下，英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo 园区的新晶圆厂正式开工动土兴建。英特尔执行长盖尔·基辛格（Pat Gelsinger）在致词中指出，英特尔的投资将使得美国重新夺回半导体制造领先地位。

根据SIA的资料显示，在1990年之时，美国曾是半导体制造领域的全球领导者，半导体制造产能占比高达37%，但是随着美国半导体企业不断将半导体制造进行外包和外迁，到了2020年这一占比已经降至了12%。而为了扭转这一局面，自去年以来，美国一直在积极推动全球半导体制造厂商在美国本土进行投资建厂，并准备出台高达500亿美元的半导体补贴计划。

在今年3月下旬的“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，英特尔CEO基辛格公布了“IDM 2.0”计划，宣布提升半导体制造产能，并对外提供代工服务。为此，英特尔计划在美国亚利桑那州的Octillo园区投资约200亿美元，新建两座晶圆厂。在经过了6个月的准备工作之后，这两座晶圆厂终于开始动工建设。

在当天的开工仪式上，英特尔CEO基辛格指出，在美国境内的先进芯片制造能力，对于经济和国家安全都至关重要。当前，美国在半导体制造方面已经失去优势，并有进一步落后的风险。因此，凭借着英特尔新的“IDM 2.0”策略，英特尔正在尽自己的一份力量，以帮助重建美国的领导地位，并为全球供应链带来更多平衡。英特尔是美国唯一一家拥有先进制程和封装能力的半导体制造商，公司正在投资美国境内的产能，以支援全球从个人电脑到汽车，再到数据中心等多个领域对芯片需求的大幅成长。

基辛格在致词中强调，今天的庆祝活动象征着一个重要的里程碑。因为半导体是一切数字化的基础，而英特尔正在努力提高产能，并满足对半导体的巨大需求。这情况对于英特尔、亚利桑那州和全世界来说，也代表着正在迎向一个创新的新时代。

基辛格表示，自40多年前英特尔开始发展以来，这项200亿美元的扩产计划，将使英特尔在亚利桑那州的总投资金额超过500亿美元。而作为唯一一家总部位于美国的先进制程芯片制造商，英特尔致力于在这项长期投资的基础上，帮助美国重新夺回半导体领先地位。

据介绍，英特尔这两座新晶圆厂将分别命名为Fab 52 和Fab 62。未来，英特尔在亚利桑那州Ocotillo 园区将总共拥有6 座晶圆厂。至于，新的投资则将创造3,000 多个高技术、高薪资的工作职位。另外，还有3,000 个建筑工作机会，并为当地提供约15,000 个间接工作职位。

根据预计，这两座新晶圆厂在2024 年全面投入运营后，将生产英特尔最先进的制程技术，包括采用全新RibbonFET 和PowerVia 创新技术的英特尔20A（2nm）工艺。同时，英特尔进一步指出，这两座新晶圆厂未来不仅将支援对英特尔产品不断成长的需求，而且还将为最近宣布的英特尔代工服务(IFS) 提供产能。

在今年7月底的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔宣布已经与亚马逊签约，亚马逊将成为首家采用英特尔代工服务的封装解决方案客户。同时，高通也将成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。

英特尔IFS 总裁Randhir Thakur不久前一篇新的社论中表示，透过英特尔的代工服务，英特尔正在敞开其晶圆厂大门，以满足全球代工客户的需求。尤其，针对许多客户正在寻求半导体供应链中更多地域平衡的希望。而客户方面对这些服务则是充满热情，英特尔也有在美国继续投资的计划，但如果没有政府合作来平衡竞争环境，我们将无法做到。随着美国国会休会结束，英特尔敦促两院向拜登总统提交一项两党法案，目的在于提升美国的竞争力，并先进的半导体制造和研发投资提供补贴。

值得注意的是，除了加强在美国本土的投资之外，英特尔在9月初还宣布计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。

另外，为了响应美国政府的号召以及抢占美国本土晶圆代工市场，台积电也已经早早的宣布投资120亿美元在美国亚历桑纳州凤凰城兴建一座5nm晶圆厂。目前该厂也已进入动土施工阶段，而相关员工也来台积电极进行训练当中。根据计划，台积电在美国的这座5nm工厂也将在2024年大规模量产。

除了英特尔和台积电之外，三星也已确定将投资170亿美元在美国德克萨斯州兴建一座新的先进制程晶圆厂。

根据三星的规划，该晶圆厂将紧追台积电在2024年量产5nm产能。最新的消息还显示，该晶圆厂还将在2026年引进3nm环绕闸极技术（GAA）制程，目标成为美国最先进的晶圆厂。

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