英特尔计划在欧洲建立的晶圆厂

文章出处：霍尔元件人气：发表时间：2021-09-11 09:09

自从担任VMware首席执行官近十年后于2月回归以来，Pat Gelsinger 毫不犹豫地制定了重塑英特尔的宏大计划。随着英特尔等大型晶圆代工厂的不断扩张，霍尔元件供货压力会不断缓解。近年来，这个曾经无可争议的芯片制造冠军已经落后于更早发现智能手机潜力的年轻竞争对手。

大规模的芯片制造项目是这些大计划之一，它是 Gelsinger 战略的核心，被称为 “IDM 2.0”，这是其完全集成的商业模式的一个新的改进版本，它将使英特尔不仅设计和组装自己的芯片作为之前，但也作为为竞争对手建造半导体的代工厂。

这种策略可以提供一个巨大的机会来弥补在竞争中的失利——同时也会给投资者带来相当大的风险。

价值950亿美元的大型晶圆厂

根据消息人士称，这个长达10年多的芯片制造项目可能将于2022年开始动工，首批晶圆最早将在2020年中期投产。该项目最终可能耗资令人难以置信的800亿欧元(950亿美元)。

在扩张的最后阶段，当所有八个制造设施（或“模块”）都完工时，Gelsinger 告诉《财富》杂志，该工厂将类似于一个小城市。到那时，他预计它将直接雇用超过 10,000 人，并可能支持该地区另外 90,000 个工作岗位，包括供应商以及餐馆工人和学校教师的工作。

然而，他希望在今年结束之前从 10 多个候选人的短名单中挑选出这个地点，而不仅仅是规模庞大。

根据 Gelsinger 的说法，它也将成为地球上最先进的芯片制造厂，采用欧洲领先的半导体设备供应商ASML目前正在开发的技术。

“当这个大型晶圆厂建成并运行时，我们将进入我们所说的埃时代，”他说，埃指的是一个最适合用于测量单个原子的单位，相当于100亿分之一米。

英特尔首席执行官与ASML的首席执行官达成了一项协议，Gelsinger 在掌舵后的六个月内已经与他们进行了 3 次面对面的会面，英特尔工厂应该是第一个采用这家荷兰公司即将到来的“高数值孔径”EUV光刻机。

ASML 的极紫外光刻技术的第二代演变可以将晶体管（集成半导体电路的构建块）的尺寸减小到仅 20 埃。这将使它们的长度不到当今许多智能手机中现有的 7 纳米节点的三分之一。

“我们可能会做一些其他的节点，比如 3 和 4 纳米，但我们会将设施的设计集中在英特尔 20 埃技术上，然后在我们构建未来的模块时降低到 18 埃、14 等，”Gelsinger 说.

不考虑在英国建厂

新的英特尔芯片中心正是英国首相鲍里斯·约翰逊 (Boris Johnson) 旨在将其带到他的国家的著名项目，作为其推动其成为全球技术中心的一部分，而英国本身已经是半导体创新者，这要归功于尖端芯片设计师ARM。然而，英特尔老板排除了将大型晶圆厂设在那里的可能性，因为如果没有像欧盟这样的超国家机构的额外支持，单独一个国家将没有财力来帮助英特尔实现其计划。

“我们只考虑欧盟，”他澄清道，在这两封信中的每一封信上都停顿了一下，以确保不会出现混淆。“要获得这个级别的资金，它必须是一个欧盟级别的项目。市场必须是欧盟级别的市场。”

在欧盟，英特尔还将受益于聚集在西欧的强大行业专业知识，西欧是主要供应商 ASML 和蔡司以及比利时 IMEC、法国 Leti 和德国 Fraunhofer 等研究机构的所在地。

Gelsinger 不会透露他对新晶圆厂的首选位置，只是指出“我需要土地，我需要大地块，我需要能源，我需要人才，我需要供水。”

工业规模的用水量最近成为特斯拉在柏林郊外的大型电动汽车和电池超级工厂的一个棘手的监管障碍，该工厂正在建设中，等待最终批准。由于从煤炭和核能向清洁、可再生能源的过渡，该国的电力成本也是欧洲最高的。

新工厂将是英特尔在欧洲的第二家工厂，自 1989 年以来，它已经在爱尔兰基尔代尔郡的 Leixlip 芯片工厂投资了 220 亿美元。

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