是谁在吃半导体行业混乱的红利
文章出处：霍尔元件 人气：发表时间：2021-08-30 10:23
在国外企业的技术封禁背景下，半导体的“国产替代”潮越来越热，也催生了A股半导体行业的上市潮，每年都有不少半导体公司奔赴科创板上市，据相关消息称，霍尔元件行业也有企业在准备上市。
公开数据显示，去年有22家半导体企业奔赴科创板，今年第一季度科创板上市辅导阶段的企业名单中，半导体企业数量达三成。
据时代财经统计，从2021年2月24日至今，半年时间，A股上市的半导体公司共9家，包括6家芯片设计公司、2家半导体设备公司、1家半导体封装测试公司。
总体来看，芯片设计领域国产替代情况向好，上半年芯片设计上市公司主要集中在图像传感器、模拟芯片、存储芯片等领域。
大部分公司能够用技术和产品推动取得市场的认可，但也有部分公司实力存疑，比如宏微科技的IGBT模块产品中所用的IGBT芯片很多来自外购。
半导体设备一直是国产替代最难的环节，时代财经发现，今年上半年上市的两家半导体设备企业都涉嫌炒作半导体概念。其中，富信科技的大部分营收并非来自半导体；芯碁微装一度对标荷兰阿斯麦，被称为“中国的光刻机第一股”，但实际产品研发水平相差甚远。
8月25日，时代财经以投资者身份咨询芯碁微装证券事务部，对方表示：“公司的技术和设备用于半导体生产的核心环节，其作用场景和荷兰ASML的光刻机类似，只是在技术节点、曝光精度等相关领域会有一些差距。”
在芯片制造环节，上半年上市的封装测试企业气派科技也存在一定的技术陈旧问题，其使用的依然是传统封装技术。气派科技证券事务部8月25日回复时代财经表示：“公司会逐步提高先进封装产品的销售占比，目前已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货。”
9家公司掘金科创板
格科微主营业务主要包括CMOS图像传感器（CIS）芯片和显示驱动芯片设计，CMOS图像传感器收入占比达到90.84%。其产品主要用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，三星、小米、OPPO、vivo、TCL等均是其下游客户。
CIS芯片长期以来呈现寡头垄断的态势，索尼市占率超过一半。格科微与韦尔股份并称A股“唯二”CIS标的，2020年格科微CIS销售收入全球份额占比4%，位列第5。但出货量较多，2021年第一季度，格科微CIS芯片出货量占所有CMOS出货量的34%。只是，相对韦尔股份，格科微的产品较低端。
显示驱动芯片方面，国内仍处于起步阶段。虽然格科微的电显示驱动芯片收入占比仅有9.16%，但2019年LCD（液晶）驱动芯片出货量在中国市场供应商中位列第二，占据9.6%的市场份额。在中国市场排名前五的供应商中，除格科微来自中国大陆，其余四家均来自中国台湾。
艾为电子是国内模拟芯片设计企业，芯片产品主要包括音频系列、电源系列、马达驱动芯片等，音频功放芯片业务占比最高，达51.86%。其产品主要用于手机中，下游客户包括小米、OPPO、vivo等。
无锡力芯微电子同属模拟芯片领域，主要产品为电源管理芯片，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，客户包括三星、小米、LG等各消费电子品牌。
在模拟芯片领域，国内上市公司相对较多，龙头企业包括圣邦股份、卓胜微、芯朋微、思瑞浦等。在国内同行中，艾为电子毛利率和研发费用率均低于平均水平。
上海复旦微电早在2000年就赴港股创业板上市，其产品较多，包括安全与识别芯片系列、非挥发性存储器、FPGA及其他芯片等，主用于金融、社保、城市公共交通、电子证照等市场。
安全与识别芯片是复旦微电最大的业务，国内该市场的龙头企业是紫光国微，上海复旦安全与识别芯片业务收入为紫光国微对应业务收入的一半，在国内厂商中处于第二位。不过，复旦微电在RFID与存储卡芯片市场份额较高，占有率超过60%。该类芯片常被用于身份鉴别、电子货架等、防伪溯源等场景，典型客户包括芯诚智能卡、同仁堂等。
复旦微电最有成长性的业务是FPGA芯片，该市场长期被Xilinx、英特尔垄断，国内领先厂商是紫光同创和复旦微电。但复旦微电FPGA产品规模仍然较小，营收比重不到10%。
江苏宏微主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计研发与生产销售，其产品主要应用于工业控制及电源行业。产品线中IGBT、FRED模块产品业务收入比例75%，芯片产品业务收入比例4.22%。
IGBT芯片在新能源汽车、工业控制当中至关重要，但长期被国外企业垄断，近年国产IGBT厂商逐渐崛起，包括芯片设计、制造及IDM厂商，代表性包括斯达半导体、杨杰科技、比亚迪半导体等。相比友商，江苏宏微IGBT芯片产品技术和规模都不突出。
普冉半导体属于非易失性存储芯片厂商，是国内NOR Flash和EEPROM的主要供应商之一，产品广泛用于手机、计算机、家电、工业控制等领域，终端客户包括三星、OPPO、vivo、华为、小米、美的等各类厂商。
在非易失性存储芯片领域，国内龙头企业为兆易创新，这也是普冉半导体所对标的企业，但目前二者体量差距较大，兆易创新2019年收入约为冉普半导体的10倍。
气派科技专注于半导体封装测试环节，其产品主要应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。相比半导体的其他生产环节，封装测试产业较为成熟，国内头部企业包括长电科技、通富微电、华天科等，气派科技属于行业内规模较小的公司。
富信科技是半导体热电技术解决方案提供商，主营业务为半导体热电器件，公司是少数业务覆盖上游热电材料及核心器件的研制、下游热点整机应用的全产业链技术解决方案提供商之一。
合肥芯碁微电子装备公司是PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商，从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备以及直写光刻设备的研发和制造。
值得一提的是，芯碁微装主要做直写光刻设备，与制造先进芯片所必须的掩膜光刻设备并不相同。相比后者，直写光刻在集成电路前道制造领域尚存在光刻精度及产能效率较低的问题。除芯碁微装外，国内直写光刻公司还包括天津芯硕、江苏影速、中山新诺等。
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