高通强势回归，台积电旺爆

文章出处：霍尔元件人气：发表时间：2021-07-06 10:07

5G智能型手机芯片市场竞争激烈，比起霍尔元件行业有过之而无不及，高通上半年因为三星晶圆代工制程稳定性问题吃了闷亏，上半年将中国大陆5G手机芯片龙头宝座拱手让给联发科，也让联发科今年全球5G手机芯片市占率大幅拉升且动摇高通第一大厂地位。不过，高通下半年强势回归台积电，将挤下联发科成为台积电下半年7／6nm第二大客户，且明年5／4nm亦将扩大对台积电投片。

法人表示，台积电受惠于苹果A15应用处理器、M1X及M2计算机处理器等5nm订单大举拉升，加上高通、联发科、AMD、英特尔等7／6nm接单畅旺，下半年营运成长动能强劲，全年美元营收较去年成长约二成的目标可望顺利达成。而以明年订单能见度来看，7／6nm、5／4nm等先进制程将全年满载，2022年营收及获利将再创新高纪录。

高通近几年的先进制程晶圆代工订单转向三星，除了三星的报价明显低于台积电的成本考虑，并藉此稳固三星的智能型手机芯片订单，高通因为是三星晶圆代工第一大客户，也可随时要求三星配合其芯片设计及产能调整。

不过，三星晶圆代工去年到今年在5nm制程上有稳定性疑虑，加上高通射频组件主要生产基地为三星美国奥斯汀厂，上半年因暴雪而一度停工，高通电源管理IC主要生产基地中芯国际则被美国列入黑名单，让高通5G手机芯片出货动能明显放缓，联发科因此突围而出并挑战高通霸主地位，同时一举拿下中国5G手机芯片龙头宝座。

根据市调机构Counterpoint统计及预估，联发科去年全球手机芯片市占率达32％首度赢过高通，但5G手机芯片市占率仅15％，与高通仍有明显落差。然而高通去年及今年都因晶圆代工问题造成出货量低于预期，尤其在中国5G手机芯片市场吃了闷亏，预期联发科今年全球手机芯片市占率提升至37％稳坐龙头宝座，5G手机芯片市占快速拉升至28％，与高通的30％差距明显缩小。

高通为了改变此一市场竞争态势，下半年强势回归台积电，6nm晶圆产能第三季大量开出，还有3款5G手机芯片将扩大采用台积电7／6nm制程，下半年高通预期6nm 5G手机芯片出货量上看6,000万套，同时将成为台积电7／6nm仅次于AMD的第二大客户，联发科则降至第三。高通明年在台积电及三星都会有5／4nm投片，但相较过去几年最新制程订单半数以上集中在三星下单情况已有所不同，台积电明显受惠且对明年营运抱持乐观看法。

骁龙895 Plus可能会转向台积电4nm工艺代工

此前有消息指，开发代号为SM8450的高通骁龙895将采用三星4nm工艺制造。高通选择三星是为了满足产能需求，这也是舍弃台积电的原因之一，相信三星也会给予了高通非常优惠的价格。自传出高通与台积电已达成协议，签下新订单后，不少人就期待高端骁龙芯片会重新回到台积电生产，这也符合高通一直以来的策略，即在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润。

据了解，高通骁龙895将采用Armv9架构的核心，分别是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，高于骁龙X60的7.5Gbps。

近日推特用户@Ice Universe透露，高通确实打算将高端骁龙芯片回到台积电制造，不过不是骁龙895，而是骁龙895 Plus。传言台积电产能紧张是延缓高通订单的原因之一，其更倾向于将有限的产能优先分配给苹果。高通很可能到2022年下半年就能拿到台积电4nm工艺的产能了，这也说明了芯片短缺情况逐渐消退。当然，若台积电产能依旧紧张，高通仍可能会继续找三星代工。

预计高通会在今年12月份发布骁龙895，到明年年中左右再推出骁龙895 Plus，在这期间仍充满不确定性。

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