晶圆代工业者产值再创单季新高
文章出处：霍尔元件 人气：发表时间：2021-05-31 16:12
晶圆代工是生产芯片最重要的环节之一，霍尔元件也是如此。作为今年芯片行业缺货潮的始端，各大晶圆代工厂今年赚的盆满钵满。不管是利润还是产量，均有大幅度提升。晶圆厂的产能提升，却并未实际性的改变芯片缺货的现状。受全球疫情和MCU交期的影响，不好订单挤压，到了今年呈现井喷式的上涨，晶圆代工的需求不断增大，估计是只有更多的大企业入局芯片晶圆代工，才能慢慢缓和这一状况。但是晶圆厂从投产到正式生产，通常都要2年左右的周期，估计这批缺货潮，还会持续一段时间。
调研机构TrendForce发布最新报告显示，2021年第一季前十大晶圆代工厂总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，环比增速达1%。
总体排名来看，台积电、三星、联电位居前三甲，中芯国际、华虹半导体、上海上海华力分别排名第五、第九和第十，需要指出是，后两者同属华虹集团，若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名。
营收排名方面，台积电第1季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献来自7nm在AMD、联发科及高通订单持续挹注下稳定成长，营收季增23%；16/12nm受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。
三星第1季营收41.1亿美元，季减2%，主要是德州奥斯汀Line S2于2月受暴风雪袭击而断电停工，至4月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致，故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。
联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第1季营收至16.8亿美元，季增5%。
格罗方德第一季营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8吋晶圆厂Fab3E予世界先进影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格罗方德成为第1季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。
中芯国际第1季营收达11亿美元，季增12%，主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升，而中芯去年在被列入实体清单前，已备有相当高的零组件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。
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