唯一不缺芯片车厂，丰田怎么做到的？（上）
文章出处：霍尔开关原创 人气：发表时间：2021-03-10 21:28
据路透社报道，丰田可能率先采用了即时制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其决定将已成为汽车关键零部件的库存入库的决定可追溯到十年前的福岛灾难。
在2011年3月11日发生的灾难摧毁了丰田的供应链之后，这家全球最大的汽车制造商意识到半导体的交货时间太长了，无法应对自然灾害等破坏性冲击。这就是为什么丰田提出一项业务连续性计划（business continuity plan：BCP）的原因，该计划要求供应商为这家日本汽车制造商储备价值2到6个月的芯片，具体取决于从订货到交货的时间，这有四个消息来源。
消息人士称，这就是为什么迄今为止丰田在很大程度上不受全球半导体短缺影响的原因，在冠状病毒封锁之下对电子产品的需求激增，迫使许多竞争对手的汽车制造商停产，但丰田似乎好不但有
“据我们所知，丰田汽车是唯一一家能够适当应对芯片短缺的汽车制造商，”熟悉汽车音响系统，显示器和驾驶员辅助技术的哈曼国际公司的一位知情人士说。
与路透社通讯的两名消息人士是丰田工程师，其他消息人士则是从事芯片业务的公司。
丰田汽车上个月表示，即使大众，通用，福特，本田和斯泰兰蒂斯等公司被迫减慢或暂停某些生产，其产量也不会因芯片短缺而受到严重影响，这令竞争对手和投资者感到惊讶。
同时，丰田汽车在截至本月的财政年度中提高了汽车产量，并将其全年利润预期提高了54％。
经典的精益解决方案
熟悉Harman的消息人士称，该公司是韩国三星电子的一部分，早在去年11月，就出现了中央处理器（CPU）和电源管理集成电路的短缺。消息人士说，尽管哈曼公司不生产芯片，但由于与丰田公司保持连续性，因此它不得不优先考虑该汽车制造商，并确保其有足够的半导体来维持其数字系统的供应四个月或更长时间。
四个消息来源告诉路透社，目前供不应求的芯片是微控制器单元（MCU），它们可控制一系列功能，例如制动，加速，转向，点火，燃烧，轮胎压力表和雨量传感器。
但是，在2011年地震后，丰田改变了购买MCU和其他微芯片的方式，这场地震引发了海啸，造成22,000多人丧生，并引发了福岛核电站的致命事故。
地震发生后，丰田汽车估计其采购的1,200多种零件和材料可能会受到影响，并拟定了500项未来需要安全供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子制造的半导体。
灾难的后果是如此严重，丰田花了六个月的时间才将日本以外的生产恢复到正常水平，而这是两个月前在日本完成的。
这对丰田的即时系统造成了很大的冲击，因为从供应商到工厂再到装配线的零部件的顺畅流动以及稀薄的库存对于其成为效率和质量的行业领导者至关重要。
在供应链风险现在几乎在每个行业中都处于首位和集中的时刻，此举表明了丰田如何准备在半导体领域推出自己的规则手册-并正在收获丰厚的回报。
丰田发言人表示，精益库存战略的目标之一是变得对供应链中的效率低下和风险敏感，找出最有可能破坏性的瓶颈，并找出如何避免这些瓶颈的方法。
他说：“对我们而言，BCP是一种经典的精益解决方案。”
同类文章排行
- 迪仕科技与小米集团合作签约
- 霍尔开关损坏的原因分析
- 影响霍尔元件灵敏度的因素有哪些
- 霍尔元件在电子称中是如何工作的
- 霍尔元件的BOP和BRP什么意思
- 霍尔开关应该如何接线
- 霍尔元件选型指南（入门篇）
- 霍尔元件管脚如何定义和接线？
- 什么是线性霍尔元件
- 霍尔元件最重要的基础知识
最新资讯文章
- 三星将参与收购Arm？
- 芯片厂商不敢要求降价，只求明年涨幅减半
- 消费电子芯片恐将遭受暴击型降价
- 日本被动元件，称霸全球
- 砍单潮下，芯片过剩、库存高企问题显现
- 张忠谋：解决芯片荒问题，有一个办法
- 台积电已向美国提交两份机密文件
- 日资30年电子厂关闭，称已“完成使命”
- 光刻机：美国是如何发明并彻底失去的
- 苹果A16弃3nm？业界曝关键
- Model 3零部件国产化率2年超90%，芯片呢？
- 霍尔元件的性能是如何测试的？
- 霍尔元件的应用发展分析
- 美国没有光刻机背后的原因
- 要跟Wi-Fi说再见了？
- 客户库存调整！盛群：Q4订单仍供不应求
- ST意法半导体：半导体需求热到明年
- 满坤科技积极布局PCB下游领域
- 台积电最新回应：不会向美方提供机密数据
- MOSFET一路缺货涨价到明年